有機硅是干嘛用的?
作者:訪客發布時間:2021-07-07分類:有機原料瀏覽:77
有機硅是一種人工合成,結構上以硅原子和氧原子為主鏈的一種高分子聚合物。由于構成主鏈的硅-氧結構具有較強的化學鍵結,因此有機硅高聚物的分子比一般有機高聚物對熱、氧穩定得多。
有機硅被制成各式各樣的粘接密封劑、灌封膠、絕緣涂料和硅脂等成品應用于各種電子裝置中。
它不僅作為航空、尖端技術、軍事技術部門的特種材料使用,而且也用于國民經濟各部門,其應用范圍已擴到:建筑、電子電氣、紡織、汽車、機械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫藥醫療等。
有機硅的特性
1、耐溫特性
有機硅產品是以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結構的,C-C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子,Si-O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子,所以有機硅產品的熱穩定性高,高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫,而且也耐低溫,可在一個很寬的溫度范圍內使用。
2、耐候性
有機硅產品的主鏈為-Si-O-,無雙鍵存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環境下的使用壽命可達幾十年。
3、電氣絕緣性能
有機硅產品都具有良好的電絕緣性能,其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅,而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此,它們是一種穩定的電絕緣材料。
有機硅的特性有機硅是一種人工合成,結構上以硅原子和氧原子為主鏈的一種高分子聚合物。由于構成主鏈的硅-氧結構具有較強的化學鍵結,因此有機硅高聚物的分子比一般有機高聚物對熱、氧穩定得多。盡管有機硅在室溫下的力學性能與其它材料差異不大,但其在高溫及低溫下的物理、力學性能表現卓越,溫度在-60到+250℃多次交變而其性能不受影響,因而有機硅高聚物可在這個溫度區域內長期使用。有些有機硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有機硅分子內有偶極作用,它能有效緩沖和減弱外部電場的影響,從而對連接在硅原子上的羥基有保護作用,使之不易受物理因素或化學試劑的侵蝕。用聚有機硅氧烷制成的各項產品除基本具有耐腐蝕、耐輻照、耐高低溫外,還具有低吸濕性、高絕緣電阻、低介電常數、低應力、減振、環保、低毒性、難燃、和可返修等特性。因此有機硅被制成各式各樣的粘接密封劑、灌封膠、絕緣涂料和硅脂等成品應用于各種電子裝置中。有機硅材料在汽車電子上的應用有機硅應用在汽車電子裝置上有:粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統模塊、制動系統模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統、照明系統、各種傳感器、連接器…等等。粘接與密封劑:使用在各類控制模塊中做為對線路板上元器件的粘接固定,或是對大型元器件,例如電容、電感、與線圈做輔助性固定以防止元器件因受振動而脫落,有固定與減振的功能。另外也用做模塊外殼粘接與密封,起到密封、防潮、防污、防蝕的功能。若使用導熱性粘接劑則同時具有粘接與散熱功能,可以用來固定功率器件或粘接散熱板以達到粘接與散熱功能。道康寧DC7091在各類控制模塊外殼的密封、連接器的粘接處得到了廣泛的使用。發動機控制模塊中線路板與鋁質散熱外殼間的粘接則是導熱性粘接劑的典型應用,道康寧1-9226導熱粘結劑非常受歡迎。
- 上一篇:求路線攻略……^_^c?c
- 下一篇:推薦一首你在旅行中常聽的歌曲?
- 有機原料排行
- 最近發表