薄型載帶廣泛應用于電子元器件貼裝領域，技術壁壘較高

1、薄型載帶廣泛應用于電子元器件貼裝

薄型載帶是指一種應用于電子封裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。主要應用于電子元器件貼裝工業，其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中，并通過薄型載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，膠帶或蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過薄型載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在印刷電路板上，以實現片式電子元器件封裝環節全自動、高效率、高可靠性、低成本安裝。

薄型載帶示意圖

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相關報告：智研咨詢發布的《2017-2023年中國塑料薄膜型載帶行業市場調查現狀與投資研究建議分析報告》

薄型載帶主要用于下游電子元器件的表面貼裝，可廣泛應用于 IC、電阻、電感、電容、連接器、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二三極管等電子元器件。隨著下游電子元器件種類、體積、性能的不斷升級優化，其配套使用的薄型載帶系統也在得到不斷的發展和革新。

電子元器件薄型載帶，按其所用原材料不同，主要分為紙質載帶和塑料載帶。紙質載帶具備價格低廉、回收處理方便等特點，會被電子元器件廠商優先采用，主要用于厚度不超過 1mm 的電子元器件的封裝；當電子元器件的厚度超過1mm 時，受到紙質載帶彎曲條件、厚度限制等因素，一般采用塑料載帶進行封裝。

薄型載帶應用領域

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2、薄型載帶根據材質分為紙質載帶與塑料載帶

按照薄型載帶的材質劃分，其大致可以包括紙質載帶和塑料載帶兩大類，其中塑料載帶又可進一步分為 PC（聚碳酸酯）載帶、PS（聚苯乙烯）載帶和 ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂）載帶，此外也有少量的 PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）載帶和 APET（非結晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯）載帶。

薄型載帶分類

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3、薄型載帶處于產業鏈中上游，在表面貼裝工藝中起到重要作用

表面貼裝技術的發展，帶動了片式元器件的產業化，同時人們對于手機、電腦、家用電器等電子產品的小體積、多功能要求，更是促進了片式元器件向著高集成、小型化方向發展，薄型載帶作為電子元器件表面貼裝技術的重要承載體和耗用件，在整個表面貼裝工藝中起到了重要的基礎作用。

在產業鏈中，薄型載帶系統—基本電子元器件—電子信息產業這三個層級呈現出層層相依、互為聯動的關系，其中薄型載帶系統處于產業鏈的底層，是整個產業鏈的出發點和基礎層，其在電子元器件表面貼裝中被廣泛采用，耗用量大，規格種類豐富。基本電子元器件，如 IC 芯片、電阻、電感、電容、二三極管等，構成了該產業鏈的中間層，不同的電子元器件往往需要不同的薄型載帶配套使用從而得到高效、準確地貼裝。電子信息產業位于整個鏈條的頂端，其已成為我國國民經濟重要的支柱產業。

薄型載帶產業鏈

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二、電子元器件穩定增長與技術迭代推動薄型載帶行業持續成長

1、下游需求持續增長

電子元器件制造業是電子信息產業的主要組成部分和基礎支撐產業，其技術水平和生產能力直接影響整個行業的發展。電子元器件無處不在，不論是日常的消費電子產品還是工業用電子設備，都是由基本的電子元器件構成的。電子元器件屬于電子信息產業的中間產品，介于電子整機行業和原材料行業之間，其發展的快慢、所達到的技術水平和生產規模，不僅直接影響著整個電子信息產業的發展，而且對發展信息技術，改造傳統產業，提高現代化裝備水平，促進科技進步都具有重要意義

2005-2016 年我國電子元件產量從 4,130.44 億只上升到約 36,780.00 億只，年復合增長率 21.99%；電子器件中的半導體分立器件從 2,062.90 億只上升到約6,324.00 億只，年復合增長率 10.72%；全球電子元件出貨量的平均年增率在2009～2014 年間約為 7.6%，預估 2014～2019 年將攀升至 8.2%；2017 年總體出貨規模更將突破一兆顆。

國內電子元器件數量圖

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全球電子元件數量圖（億顆）

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三、紙質載帶：細分領域隱形龍頭，全球地位日益鞏固

1、我國紙質載帶市場需求將從 110 億米增加到130億米

紙質載帶大多應用于厚度不超過 1mm 的電子元器件的封裝。電子元件與以半導體分立器件、集成電路、LED 為代表的電子器件相比，通常情況下前者的體積較小、厚度較薄，因而大多選用紙質載帶對電子元件進行封裝。電子元器件在表面貼裝中對應載帶上的一個孔穴，兩者之間具有一定的數量關系。目前紙質載帶上兩個孔穴之間的間距大多為 2mm、4mm，若取中間值 3mm，以 2016 年我國電子元件約 36,780.00 億只的產量為基礎，則對應的紙質載帶使用量約為 110.34億米，按照目前公認的我國電子元器件市場規模約占全球規模的百分之四十計算，則 2016 年全球紙質載帶需求量為 275 億米。

預測指出，全球電子元件出貨量的平均年增率在 2009～2014 年間約為 7.6%，預估 2014～2019 年將攀升至 8.2%；2017 年總體出貨規模更將突破一兆顆，其中 74%為光電、感測及離散元件，26%為積體電路(IC)。考慮到電子元件規格趨小，未來載帶間距也將持續減小。

2016- -2020年紙質載帶市場規模預測

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四、塑料載帶提供新的利潤增長點

1、2020年塑料載帶市場規模將達 123億米

塑料載帶主要應用于半導體分立器件、發光二極管、集成電路等元器件。電子元器件在表面貼裝中對應載帶上的一個孔穴，兩者之間具有一定的數量 關系。塑料載帶上兩個孔穴之間的間距范圍比較廣，有 4mm、6mm、8mm、12mm、24mm 等多個規格，考慮到半導體器件自身的大小因素，取平均間距 10mm，以2016 年我國半導體分立器件、集成電路、LED 等約 11,349.27 億只/塊的產量為基礎，則對應的塑料載帶使用量約為 113.49 億米，根據 WISTS 預測，2017 年到2020 年全球半導體器件年平均增速約為 4% ，而中國所處的亞太地區平均增速略高，約為 8%，再結合半導體分立器件、led 和集成電路微型化的趨勢，載帶相鄰器件的平均間距也會越來越小。

2016- -2020年塑料載帶市場規模預測

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預計到 2020 年，我國塑料載帶市場規模將達到 123.5 億米，發展潛力巨大。

標簽：塑料應用