三氟化硼(BF3)的電子式形成過程為:

三氟化硼中心原子硼(B)最外層只有三個電子，氟原子(F)最外層有7個電子，得到一個電子形成8個電子穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，三氟化硼中硼原子采用sp2雜化，空間構(gòu)型為平面三角形。三個氟原子位于三角形的三個頂點，硼原子位于三角形的中心。

FB3（三硼化氟）的價層電子對數(shù)（VP）怎么算得是3？

應(yīng)當(dāng)是BF3

硼原子有3個價電子(2個在2s亞層，1個在2p亞層)

每個F原子提供一個價電子(在2p亞層)

價電子數(shù): 3 +1*3＝6

電子對數(shù)：6/2＝3

SMT生產(chǎn)工藝流程是什么

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。



擴展資料：

SMT物料損耗：
1、吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法：要求技術(shù)員必須每天點檢設(shè)備，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備。
2、彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協(xié)調(diào)、上下不順造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。
3、HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。
4、取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄；解決方法：按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件，校正機器原點。
5、真空閥、真空過濾芯臟、有異物堵塞真空氣管通道不順暢，吸著時瞬間真空不夠設(shè)備的運行速度造成取料不良；解決方法：要求技術(shù)員必須每天清洗吸嘴，按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備。
參考資料來源：搜狗百科-SMT

標(biāo)簽：工藝流程生產(chǎn)什么