生產塑料顆粒一般有如下幾個工序：
第一將收購回來的塑料分類，塑料品類繁多，一般廢品回收站已經做大致的分選，但為保顆粒品質應進一步擇分。
第二粗（初）洗有的廢塑料含雜量特別大，比如包裝水泥用得聚丙烯編織袋，聚乙烯農用地膜，垃圾方便袋，食用菌種袋等等，為有效清理雜質，減少用水量，多采用前級粗（初）洗，
第三粉碎清洗
第四漂洗（精洗）
第五脫水（視情況需要與否而定）
第六上機塑化擠出，拉絲，切粒，包裝。

ABS的生產工藝流程是怎樣的？

原發布者:找塑料網資訊寶

ABS塑料的加工工藝流程介紹ABS加工機器 ABS通稱丙烯腈丁二烯苯乙烯，是由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三種單體共聚而成。由于三種單體的比例不同，可有不同性能和熔融溫度，流動性能的ABS如與其它塑料或添加劑共混，則更可擴大至不同用途和性能的ABS，如抗沖級、耐熱級、阻燃級、透明級、增強級、電鍍級等。 ABS的流動性介于PS與PC之間，其流動性與注射溫度和壓力都有關系，其中注射壓力的影響稍大，因此成型時常采用較高的注射壓力以降低熔體粘度，提高充模性能。 1、塑料的處理 ABS的吸水率大約為0.2%-0.8%，對于一般級別的ABS，加工前用烘箱以80-85℃烘2-4小時或用干燥料斗以80℃烘1-2小時。對于含PC組份的耐熱級ABS，烘干溫度適當調高至100℃，具體烘干時間可用對空擠出來確定。 再生料的使用比例不能超過30%，電鍍級ABS不能使用再生料。 2、注塑機選用 可選用華美達的標準注塑機(螺桿長徑比20：1，壓縮比大于2，注射壓力大于1500bar)。如果采用色母粒或制品外觀要求料高，可選用小一級直徑的螺桿。鎖模力按照4700-6200t/m2來確定，具體需根據塑料等級和制品要求而定。 3、模具及澆口設計 模具溫度可設為60-65℃。流道直徑6-8mm。澆口寬約3mm，厚度與制品一樣，澆口長度要小于1mm。排氣孔寬4-6mm，厚0.025-0.05mm。 4、熔膠溫度 可用對空注射法準確判定。等級不同，熔膠溫度亦不同，建議設定如下： 抗沖級：220℃-260℃，以250℃為佳 電鍍級：250℃-

SMT生產工藝流程簡介

SMT生產工藝流程
SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
一、 單面組裝：
來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修
二、雙面組裝：
A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。
三、單面混裝工藝：
來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
四、雙面混裝工藝：
A：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。
五、雙面組裝工藝
A：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對B面,清洗,檢測,返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

標簽：工藝流程簡介生產