無機納米雜化聚酰亞胺薄膜的研究進展 ：無機納米雜化聚酰亞胺復合薄膜因無機填料在聚合物基體中納米尺度的分散以及與基體間強的化學結合而具有較常規聚酰亞胺薄膜材料更優異的力學性能、熱穩定性能、高絕緣性能及耐電暈性能等.依據國內外聚酰亞胺納米雜化薄膜材料的最新研究情況,重點綜述了SiO2/Al2O3、SiO2/Ti2O3、SiO2、TiO2、Al2O3、SiC、MMT等納米雜化聚酰亞胺薄膜的研究進展,表明其是一種性能優異、具有廣泛應用前途的有機一無機納米復合材料,但尚存在許多需進一步深入研究的問題.　　耐電暈聚酰亞胺薄膜研究進展 ： 綜述了耐電暈聚酰亞胺薄膜的最新研究進展.研究顯示,雖然我國學者對耐電暈聚酰亞胺薄膜的結構與性能、耐電暈機理等問題的研究,取得了一定的進展,但尚未取得關鍵性突破.產品的耐電暈性、熱收縮率、機械強度等多項關鍵性能仍遠低于杜邦(Dupont)公司產品水平.表明國內研究者對該產品的認識,無論在理論方面還是制造工藝方面仍處在初級階段.　　耐電暈聚酰亞胺薄膜發展概況 ：在高新技術發展中，特別是航空航天工業、電子電氣工業和信息產業的發展，聚酸亞胺薄膜發揮了非常重要的作用。但聚酞亞胺由于其本身是有機高聚物，耐電暈性不高，限制了它在高壓發電機、高壓電動機、脈寬調制供電的變頻電機等工業上的應用。本文綜述了耐電暈聚酰亞胺薄膜的最新研究進展。　　聚酰亞胺薄膜的合成與表征 ： 聚酰亞胺(PI)具有優異的綜合性能，在高新技術領域具有十分重要的應用。然而大多數的聚酰亞胺是難熔難溶的，加工成型比較困難，其應用受到了一定的限制。因此開發研制易于加工的聚酰亞胺備受人們重視。　　本文以1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE-Q)，1,3雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)，2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯(m-TB)為二胺單體，以均苯四甲酸二酐(PMDA)為二酐單體，采用兩步法制備了三種聚酰亞胺薄膜。在合成聚酰胺酸階段時，用氮氣保護，當反應時間為3小時左右。通過梯度升溫完成亞胺化。采用FT-IR對聚酰胺酸和聚酰亞胺進行了表征，均觀察到聚酰亞胺特征峰。在不同的溶劑中，比較聚酰亞胺的溶解性，結果表明除了濃硫酸，聚酰亞胺幾乎不溶。通過熱失重分析證明薄膜有著很高的熱穩定性。用差示掃描量熱測定三種薄膜的玻璃化轉變溫度。　　中國知網上都有相關的文章。你的學校如果和網站聯網就可以免費下載了

實驗室制備可以用刮刀涂布在薄膜上，pet什么的都可以，或者涂在光滑的玻璃板上，加熱半固化后小心撕下

標簽：聚酰亞胺薄膜研究進展