第一步，乙烯與鹵素反應生成二鹵乙烷
第二步，二鹵乙烷在強堿的醇溶液反應生成乙炔
第三步，乙炔與鈉反應生成乙炔鈉
第四步，乙炔鈉與氯甲烷反應生成2-丁炔
第五步，2-丁炔在氨基鈉催化下加氫生成反-2-丁烯

環氧樹脂6101配方

一、 粘合劑
　　配方一：
　　6101#環氧樹脂 100 　691#甘油酯 20-60　鋁粉 15-20
　　160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa
　　配方二：酚醛-環氧膠
　　酚醛樹脂 100 　　聚乙烯醇縮甲乙醛 80　　6101#環氧樹脂 30　　2E4MZ 5
　　80℃/1h＋130℃/4h 壓力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
　　配方三：H703膠
　　618# 100　環氧化聚丁二烯樹脂 20　　650#聚酰胺 20　600#雙縮水甘油脂　10
　　咪唑（100目） 8　　β-羥基乙二胺 8
壓力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa

二、澆鑄
　　在電子電氣中，澆鑄各種電氣部件、大型絕緣設備，用來密封、防潮等。用環氧樹脂澆鑄時，須用脫模劑，例如甲基硅橡膠、硅油和PVC薄膜等，澆鑄過程中要消除氣泡，①加熱驅趕氣泡；②輕口傾注澆鑄料；③最佳方法是澆鑄好樹脂后進行減壓脫氣泡。
　　配方一：
　　6101#環氧樹脂 100 　　聚壬二酸酐 20　　納迪克酸酐 50　
　　石英粉（＞270目） 200　芐基二甲胺 0.25
　　100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗彎=113.8MPa，δ抗壓=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω體積=9.4×1015Ω.cm
　　配方二：
　　634#環氧樹脂 100 　　鋁粉（100-200目） 170　均苯四甲酸二酐 21 　順丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗沖0.53MPa δ抗壓=300MPa

三、玻璃鋼
　　常用于環氧玻璃鋼的環氧樹脂，有普通雙酚A 型如681#、6101#、634#，酚醛型環氧樹脂644#，脂環族環氧6207#和HY-201聚丁二烯環氧樹脂。輔助材料中固化劑常用DTA、間苯二胺、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、內次甲基四氫鄰苯二甲酸酐等，促進劑為三乙醇胺。
　　配方一：
　　6109#環氧樹脂 100　 苯乙烯 5　三乙醇胺 6　三乙烯四胺 4
　　室溫10天， 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗壓=300MPa
　　配方二：
　　644#酚醛環氧化 100 　NA酸酐 68 　二甲基芐胺 1.8　丙酮 100
　　室溫——120℃(40min)——200℃(40分) ——降溫——卸模 處理150℃/2h＋260℃/1天
　　配方三：
　　634#環氧樹脂 32　 3193＃聚酯 28　鄰苯二甲酸酐 8　BPO 2　苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 彎曲強度和反彈能力佳。

四、涂料：
　　環氧涂料是環氧樹脂應用最早的品種，其耐腐蝕性能超過醇酸樹脂。目前，其最廣泛應用的是環氧粉末涂料和水系涂料。
　　配方四： 環氧呋喃防腐涂料
　　6101#環氧樹脂 100 　　　呋喃樹脂（2503#） 15　　　DBP 20
　　間苯二胺 15 　　　丙酮 30-40 　　　長石粉 20　
　　固化條件： 150。C/2h
　　
五、點焊膠粘劑
　　配方一：E-3膠
　　甲：618# 100 　JLY-121 10 　D-17環氧樹脂 30　乙：2E4MZ 3
　　DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 　（過氧化甲乙酮60％） 0.56　
　　丙：丙烯腈改性乙二胺 　甲：乙：丙=140：15.6：4
　　先點焊后灌膠，常溫固化24H，再70℃ 固化1H，100℃固化3H，τ-60℃﹥25 mpa，τ﹥25 mpa，τ60℃﹥18 mpa，用于粘接面小強度高粘接點焊結構件。
　　配方二：1506膠
　　甲：W-95環氧樹脂 70 　4.4二胺基二苯甲烷 KH-550 　
　　乙：W-95環氧樹脂 　30 順丁烯二酸酐　3 　液體聚基丁腈　 20　　618#　10
　　丙：sncl2和乙二醇液 適量 甲：乙：丙=10：5：0.06
　　先點焊后注膠，150℃/4H，呂合金：
溫度℃ -60-130 150 170
τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10
　　不均勻扯離強度：呂合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金屬結構點焊膠接
　　配方三：SY-201膠
　　618# 　液體聚硫 　低分子酰胺　 雙氰胺　600#稀釋劑 　2#白碳黑
　　先涂膠后點焊120℃/4H ，用于呂合金點焊膠接。
溫度℃ -60 20 100
τmpa 12 23.4 13.5
　
　　配方四：sy-146膠
　　E-44 100　 羚基環氧烷 　低分子聚酰胺　10　多乙烯多胺 2-4
　　雙氰胺 8　 600#稀釋劑 0-20
　　涂膠后點焊，室溫12H再120℃/4H， τ=28mpa，τ130℃=11.2 mpa用于呂合金點焊
　　配方五：JH-2膠　　E-44 100　順丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20
　　用途同上。

標簽：環氧樹脂配方6101