葡萄糖酸鈉怎么生產(chǎn)的,生產(chǎn)流程?
作者:化工綜合網(wǎng)發(fā)布時(shí)間:2023-06-29分類:膠粘劑瀏覽:103
葡萄糖酸鈉怎么生產(chǎn)的,生產(chǎn)流程?
空氣催化氧化法
在催化劑Pd (P t)C 存在下, 葡萄糖經(jīng)空氣氧
化成葡萄糖酸, 分次加入理論量的氫氧化鈉生成
葡萄糖酸鈉, 瑞經(jīng)過離子交換樹脂, 得葡萄糖酸,
進(jìn)一步與氧化鋅作用得到葡萄糖酸鋅, 經(jīng)濃縮, 結(jié)
晶、重結(jié)晶后, 即得產(chǎn)品. 該法氧化反應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)
15h, 方能使轉(zhuǎn)化中的葡萄糖下降到5 % 以下
本法的技術(shù)關(guān)鍵是制備高活性的催化劑, 并有效
地回收貴金屬, 以使生產(chǎn)成本降低, 其合成方程式
為
C6H12O 6—— C6H11O 7N a
C6H11O 7N a+ 2H2O ——C6H12O 7
2C6H12O 7+ ZnO—— Zn (C6H11O 7) 2+ H2O
改進(jìn)了上述工藝, 在氧化過程中,
直接加入廉價(jià)的石灰乳, 只需3 h 便可使葡萄糖
酸鈣收率達(dá)95% 以上, 生成的葡萄糖酸鈣經(jīng)復(fù)分
解法轉(zhuǎn)化成酸, 再與氧化鋅反應(yīng), 可生產(chǎn)出符合美
國藥典質(zhì)量的葡萄糖酸鋅. 這種工藝大大縮短了
催化氧化所需時(shí)間, 降低了生產(chǎn)成本, 是目前催化
氧化法中較先進(jìn)的合成工藝.
吳江奧康化學(xué)品有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)銷售各種化工原料專業(yè)企業(yè),現(xiàn)成立有限責(zé)任公司,產(chǎn)銷“工業(yè)級(jí)葡萄糖酸鈉,檸檬酸,草酸,甲酸鈣等二十余種產(chǎn)品
CPU 的制做過程和工藝是怎樣
CPU 發(fā)展至今已經(jīng)有二十多年的歷史,其中制造 CPU 的工藝技術(shù)也經(jīng)過了長(zhǎng)足的發(fā)展,以前的制造工藝比較粗糙,而且對(duì)于讀者了解最新的技術(shù)也沒有多大幫助,所以我們舍之不談,用今天比較新的制造工藝來向大家闡述。
許多對(duì)電腦知識(shí)略知一二的朋友大多會(huì)知道 CPU 里面最重要的東西就是晶體管了,提高 CPU 的速度,最重要的一點(diǎn)說白了就是如何在相同的CPU面積里面放進(jìn)去更加多的晶體管。由于 CPU 實(shí)在太小,太精密,里面組成了數(shù)目相當(dāng)多的晶體管,所以人手是絕對(duì)不可能完成的(笑),只能夠通過光刻工藝來進(jìn)行加工的。這就是為什么一塊 CPU 里面為什么可以數(shù)量如此之多的晶體管。晶體管其實(shí)就是一個(gè)雙位的開關(guān):即開和關(guān)。如果您回憶起基本計(jì)算的時(shí)代,那就是一臺(tái)計(jì)算機(jī)需要進(jìn)行工作的全部。兩種選擇,開和關(guān),對(duì)于機(jī)器來說即0和1。那么如何制作一個(gè)CPU 呢? 以下我們用英特爾為例子告訴大家。
首先:取出一張利用激光器剛剛從類似干香腸一樣的硅柱上切割下來的硅片,它的直徑約為 20cm。除了 CPU 之外,英特爾還可以在每一硅片上制作數(shù)百個(gè)微處理器。每一個(gè)微處理器都不足一平方厘米。
接著就是硅片鍍膜了。相信學(xué)過化學(xué)的朋友都知道硅(Si)這個(gè)絕佳的半導(dǎo)體材料,它可以電腦里面最最重要的元素啊!在硅片表面增加一層由我們的老朋友二氧化硅(SiO2)構(gòu)成的絕緣層。這是通過 CPU 能夠?qū)щ姷幕A(chǔ)。其次就輪到光刻膠了,在硅片上面增加了二氧化硅之后,隨后在其上鍍上一種稱為“光刻膠”的材料。這種材料在經(jīng)過紫外線照射后會(huì)變軟、變粘。然后就是光刻掩膜,在我們考慮制造工藝前很久,就早有一非常聰明的美國人在腦子里面設(shè)計(jì)出了 CPU,并且想盡方法使其按他們的設(shè)計(jì)意圖工作。CPU 電路設(shè)計(jì)的照相掩膜貼放在光刻膠的上方。照相字后自然要曝光“沖曬”了,我們將于是將掩膜和硅片曝光于紫外線。這就象是放大機(jī)中的一張底片。該掩膜允許光線照射到硅片上的某區(qū)域而不能照射到另一區(qū)域,這就形成了該設(shè)計(jì)的潛在映像。
一切都辦妥了之后,就要到相當(dāng)重要的刻蝕工藝出場(chǎng)了。我們采用一種溶液將光線照射后完全變軟變粘的光刻膠“塊”除去,這就露出了其下的二氧化硅。本工藝的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及殘余的光刻膠。對(duì)每層電路都要重復(fù)該光刻掩膜和刻蝕工藝,這得由所生產(chǎn)的 CPU 的復(fù)雜程度來確定。盡管所有這些聽起來象來自“星球大戰(zhàn)”的高科技,但刻蝕實(shí)際上是一種非常古老的工藝。幾個(gè)世紀(jì)以前,該工藝最初是被藝術(shù)家們用來在紙上、紡織品上甚至在樹木上創(chuàng)作精彩繪畫的。在微處理器的生產(chǎn)過程中,該照相刻蝕工藝可以依照電路圖形刻蝕成導(dǎo)電細(xì)條,其厚度比人的一根頭發(fā)絲還細(xì)許多倍。
接下來就是摻雜工藝。現(xiàn)在我們從硅片上已曝露的區(qū)域開始,首先倒入一化學(xué)離子混合液中。這一工藝改變摻雜區(qū)的導(dǎo)電方式,使得每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。將此工藝一次又一次地重復(fù),以制成該 CPU 的許多層。不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。電子以高達(dá) 400MHz 或更高的速度在不同的層面間流上流下,窗口是通過使用掩膜重復(fù)掩膜、刻蝕步驟開啟的。窗口開啟后就可以填充他們了。窗口中填充的是種最普通的金屬-鋁。終于接近尾聲了,我們把完工的晶體管接入自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中,這個(gè)設(shè)備每秒可作一萬次檢測(cè),以確保它能正常工作。在通過所有的測(cè)試后必須將其封入一個(gè)陶瓷的或塑料的封殼中,這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。
目前,單單 Intel 具有 14 家芯片制造廠。盡管微處理器的基本原料是沙子(提煉硅),但工廠內(nèi)空氣中的一粒灰塵就可能毀掉成千上萬的芯片。因此生產(chǎn) CPU 的環(huán)境需非常干凈。事實(shí)上,工廠中生產(chǎn)芯片的超凈化室比醫(yī)院內(nèi)的手術(shù)室還要潔凈1萬倍。“一級(jí)”的超凈化室最為潔凈,每平方英尺只有一粒灰塵。為達(dá)到如此一個(gè)無菌的環(huán)境而采用的技術(shù)多令人難以置信。在每一個(gè)超凈化室里,空氣每分鐘要徹底更換一次。空氣從天花板壓入,從地板吸出。凈化室內(nèi)部的氣壓稍高于外部氣壓。這樣,如果凈化室中出現(xiàn)裂縫,那么內(nèi)部的潔凈空氣也會(huì)通過裂縫溜走-防止受污染的空氣流入。 但這只是事情一半。在芯片制造廠里,Intel 有上千名員工。他們都穿著特殊的稱為“兔裝”的工作服。兔裝是由一種特殊的非棉絨、抗靜電纖維制成的,它可以防止灰塵、臟物和其它污染損壞生產(chǎn)中的計(jì)算機(jī)芯片。這兔裝有適合每一個(gè)人的各種尺寸以及一系列顏色,甚至于白色
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