DOVER深圳電子膠水大概可分為： 1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠 DOVER系列貼片膠是環(huán)氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機（如：HDF）。 有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象。產(chǎn)品均按無公害產(chǎn)品的要求，設(shè)計開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產(chǎn)品。 DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠 DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。 DOVER 邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設(shè)計是經(jīng)過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠 DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠 DOVER系列導(dǎo)電銀膠是一種以銀粉為介質(zhì)的單組份環(huán)氧導(dǎo)電膠。它具有高純度、高導(dǎo)電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產(chǎn)品具有極好的常溫貯存穩(wěn)定性，較低的固化溫度，離子雜質(zhì)含量低，固化物有良好的電學(xué)和機械性能以及耐溫?zé)岱€(wěn)定性等優(yōu)點。產(chǎn)品成功應(yīng)用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導(dǎo)電粘接，適用于印刷或點膠工藝。 5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結(jié)材料 許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設(shè)備，家用電器等組裝行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。 需要的話可找我——深圳86284745

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