陶瓷有機粘合劑和陶瓷無機粘合劑 常見的陶瓷有機粘合劑主要包括有：環(huán)氧體系的陶瓷粘合劑，有機硅類陶瓷粘合劑與陶瓷無機粘合劑的主要性能差異是耐溫性能，有機粘合劑的最高耐溫通常都在100-250度之間，最高一般不超過400度。而陶瓷無機粘合劑的耐溫范圍通常在600-1750攝氏度之間。陶瓷有機粘合劑中可以有軟彈性的，也可以有硬質(zhì)剛性的，而陶瓷無機粘合劑通常都為剛硬硬質(zhì)的。常見的陶瓷金屬粉末粘合劑主要包括一些低熔點的金屬粉末，其耐溫性能取決于金屬粉末的熔點。

陶瓷有機粘合劑主要包括：環(huán)氧體系陶瓷粘合劑，有機硅體系粘合劑，丙烯酸體系粘合劑。

陶瓷無機粘合劑主要包括：硅酸鹽類粘接劑、磷酸鹽類粘接劑、鋁酸鹽等。

陶瓷金粉粉末粘合劑主要包括：純鋁粉等

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