電子灌封膠種類在沒有固化之前，有著很好的流動性以及粘接性。可以用在電子元器件的粘接與灌封上，起到保護作用。隨著相關技術的不斷提升，電子灌封膠種類越來越多。

　　電子灌封膠種類有哪些？

　　從當今市場的發展行情來看，最常見的有三種類型。分別是有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠以及聚氨酯灌封膠，它們的材質不同，優缺點也不太一樣。與有實力的品牌供應商合作，更加放心，如柯斯摩爾，專注電子灌封膠研究，提供定制化電子灌封膠應用解決方案，用途廣泛，能應用于新能源、軍工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。

　　電子灌封膠種類不同，有哪些優勢？

　　環氧樹脂灌封膠，固化方式有兩種。可以在室溫下固化，也可以加溫加速固化。固化之后，會形成一層硬度高，光滑又有光澤的膠層，起到防水防塵又耐沖擊耐老化的功效。

　　有機硅灌封膠，需要經過加熱或者加入催化劑來固化。當它工作時會發生縮合反應，令硅醇濃度有所減少，流動性變差。需要利用外力的幫助來加快固化速度，不影響使用效果。

　　聚氨酯灌封膠，包括多種組成部分。當多種成分慢慢聚合后，需要通過預聚物方法或者一步法來形成膠層，發揮性能。這種材質的膠粘劑硬度有點低，好在彈性不錯，電絕緣性和阻燃性不錯，也不會腐蝕保護對象。

　　哪種電子灌封膠種類更好一些？

　　不同類型的灌封膠有著各自的優勢和缺點，不能籠統的說哪一種更好。在使用時，可以根據行業需求去選擇，錯不了。

　　灌封膠的材質、突出性能以及固化方法都不同，只有選出最合適的那一款，才是最好的。

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