撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板特點

　　FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使 得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是 以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。

撓性覆銅板的組成材料及作用分類之剛性覆銅板與撓性覆銅板的區別

　剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切， 通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。

撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。

　　剛性覆銅板稱為CCL（CopperCaldLaminate），撓性覆銅板稱為FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）

　　沒有區分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。 CEM系列用于家電、電器等較為低端的產品中。而FR-4會有更為廣闊的應用領域，如：汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業。FCCL一般 只運用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。

　　中國覆銅板從1980年左右開始飛速發展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業的熱潮。發展到2002年，中國覆銅板行業走向高科技技術，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產品理念時刻注入在覆銅板行業。

　　而今后的發展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業為主。

　　覆銅板行業其實是一大被遺忘的技術力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產品電路板的性能才能提升導致產品的各個性能提升，看到在百度中此類問題少之又少，其實覺得國家應該給與更加的重視。

　　撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板組成材料

　　撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：

絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞胺（PI）薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）。

金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯 酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑 兩大流派。

撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板作用分類

　　一、撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板作用

　　隨著科學技術水平的高速發展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板（以下簡稱“撓性覆銅板”）為材料制造出來的撓性印制電路在此方面正起著越來越重要的作用。

　　撓性覆銅板是一種由金屬導體材料和介電基片材料，通過膠粘劑粘結起來的復合材料。這種產品可以隨意地卷繞成一個軸型而不會折斷其中的金屬導體或介電基片。對剛性覆銅板而言，即便是在很薄的情況下，當受外力彎曲時，其介電基體材料也很容易會產生破裂。

　　大多數撓性覆銅板的總厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必須滿足最終產品的使用要求或撓性線路板成型加工時間的工藝要求。

　　現代電子產品，在許多情況下，希望電路材料有一個可活動的撓性聯接功能，并要求這種可活動的撓性聯接能夠達到上百次撓曲活動周期；對于在線路板 加工過程中的打孔、電鍍、腐蝕等工藝來說，加工過程中要求必須有一定的撓曲角度；整機產品在最終裝配時要求有效地節省空間，撓性覆銅板可愛效地解決這個剛 性板所不能解決的問題。

　　撓性印制電路板還可大量地減少組裝次數，由此而減少制造的成本；可以在那些要求減少間隙和質量的地方進行使用。由于減少了手工裝配的次數從而大大提高了最終產品組裝的可靠性。此外，連續輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。

　　二、撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板分類

　　按介電基材分類：就目前常用的撓性覆銅板而言，有聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；

　　按阻燃性能分類：主要有阻燃型和非阻燃型兩大類；

　　按制造工藝方法分類：有兩層法和三層法制造撓性覆銅板。

　　目前大多數情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜，采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。

　　三、撓性覆銅板（三層法產品）主要種類

　　阻燃型聚酯薄膜撓性覆銅板；

　　非阻燃型聚酯薄膜撓性覆銅板；

　　阻燃型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；

　　非阻燃型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板。

　　四、撓性覆銅箔層壓材料（三層法產品）主要規格

　　聚酯、聚酰亞胺薄膜厚度0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。

　　銅箔厚度0.018mm，0.035mm和0.070mm。

　　銅箔類型高延展性電解銅箔（EDHD）和壓延銅箔（RA）。

標簽：撓性銅業銅板