A6/HA6系列，雙組分，A：B=1：1；特別適合薄膜太陽能電池用。電子線路的修補粘接和導電電熱，如薄膜開關粘結(jié)、電極引出、跳線粘結(jié)、導線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補、電子線路引出及射頻元件的粘接、電子顯微鏡臺上器件粘結(jié)、生物傳感器、金屬與金屬間的粘結(jié)導電、細小空間的灌注等用途。1． 導電銀膠的概述導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起, 形成導電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導電連接.由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導電連接的理想選擇.目前導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.2. 導電銀膠的分類及組成2.1 導電銀膠的分類導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高, 比較不容易實現(xiàn), 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷 .按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求.目前國內(nèi)外應用較多的是中溫固化導電銀膠（低于150℃）, 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學性能也較優(yōu)異, 所以應用較廣泛.紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結(jié)合起來, 賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍, 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術上, 國外從上世紀九十年代開始研究, 我國近年也開始研究.2.2 導電銀膠的組成導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.目前市場上使用的導電銀膠大都是填料型.填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結(jié)構, 提供了力學性能和粘接性能保障, 并使導電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設計性能, 目前環(huán)氧樹脂基導電銀膠占主導地位.導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路.導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物3． 國內(nèi)外研究狀況及前景目前, 國內(nèi)生產(chǎn)導電銀膠的單位主要有金屬研究所等, 國外企業(yè)有TeamChem Company、日本的日立公司、Three-Bond公司、美國Epoxy的公司、Ablestick公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的導電銀膠主要有導電銀膏、導電銀漿、導電涂料、導電膠帶、導電銀膠等,組分有單、雙組分.導電銀膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接等各種電子領域中.現(xiàn)今國內(nèi)的導電銀膠無論從品種和性能上與國外都有較大差距.4．導電銀膠的應用領域（1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補.（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設備；解決電磁兼容(EMC)等方面.（3） 導電銀膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途.（4）導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結(jié)構膠粘劑.5．國內(nèi)外導電銀膠的應用情況目前國內(nèi)市場上一些高尖端的領域使用的導電銀膠主要以進口為主：臺灣的TeamChem Company、Ablistick公司、3M公司幾乎占領了全部的IC和LED領域,日本的住友和臺灣翌華也有涉及這些領域.日本的Three-Bond公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導電銀膠的應用.國內(nèi)的導電銀膠主要使用在一些中、低檔的產(chǎn)品上,這方面的市場主要由金屬研究所占有.導電膠是LED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要好，剪切強度要大，并且粘結(jié)力要強。 其中以TeamChem Company A6/HA6系列最為出名。6.生產(chǎn)工藝1.工藝：a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。包裝：將成品按要求包裝、入庫。

標簽：影響環(huán)境銀膠的