這個(gè)怎么說呢，現(xiàn)在國產(chǎn)膠水質(zhì)量也越來越好了，如果客戶接不了樂泰的單價(jià)也會(huì)考慮國產(chǎn)膠，國產(chǎn)膠市場還是很大。如果有需要也可以參考下面。

深圳道爾膠水 成立于2003年，是由道爾化學(xué)集團(tuán)投資組建的高科技企業(yè)。歷經(jīng)7年的苦心經(jīng)營，DOVER科技成為國內(nèi)膠黏劑的龍頭企業(yè)，道爾品牌是民族膠粘劑第一品牌。 公司是一個(gè)典型的高新技術(shù)型企業(yè)，坐落于環(huán)境優(yōu)雅的龍崗葵涌。專業(yè)科研所出身的特殊背景使其擁有雄厚的科研實(shí)力。在密封劑，填充材料，導(dǎo)電材料，貼片材料等方面進(jìn)行了卓有成就的研究，我們的產(chǎn)品應(yīng)用于電子，醫(yī)療，光電等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。許多產(chǎn)品都已處于國內(nèi)外領(lǐng)先水平，部分產(chǎn)品通過了UL及相關(guān)國際認(rèn)證，成功地取代了大量進(jìn)口產(chǎn)品。其中我們和美國的EFD，偉創(chuàng)立，富士康等大型國際公司建立了良好的合作伙伴關(guān)系。我們以高品質(zhì)的產(chǎn)品，快速完善的售后服務(wù)贏得了廣大客戶的信賴。我們的授權(quán)經(jīng)銷商分布到云南，蘇州，上海，山西，深圳，東莞等地。 我們建立了現(xiàn)代企業(yè)管理制度，建立了管理、研發(fā)、檢測和營銷中心。并已通過了有關(guān)環(huán)保，質(zhì)量方面的體系認(rèn)證。 我們的企業(yè)文化是：專業(yè)專注專心、執(zhí)行決定績效、 細(xì)節(jié)決定成敗，遠(yuǎn)景目標(biāo)是：提升創(chuàng)新、加強(qiáng)溝通，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)著稱的行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商。 我們的產(chǎn)品主要分類有： 1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠 DOVER系列貼片膠是環(huán)氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機(jī)（針筒式）點(diǎn)膠機(jī)用，特別適用于各種超高速點(diǎn)膠機(jī)（如：HDF）。 有的型號(hào)的粘度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象。產(chǎn)品均按無公害產(chǎn)品的要求，設(shè)計(jì)開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產(chǎn)品。 DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠 DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動(dòng)性。 DOVER 邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算器、PDA、LCD、儀表等。其特點(diǎn)是流動(dòng)性較大，易于點(diǎn)膠且膠點(diǎn)高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護(hù)。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過長時(shí)間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠 DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠 DOVER系列導(dǎo)電銀膠是一種以銀粉為介質(zhì)的單組份環(huán)氧導(dǎo)電膠。它具有高純度、高導(dǎo)電性、低模量的特點(diǎn)，而且工作時(shí)效長。該類產(chǎn)品具有極好的常溫貯存穩(wěn)定性，較低的固化溫度，離子雜質(zhì)含量低，固化物有良好的電學(xué)和機(jī)械性能以及耐溫?zé)岱€(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品成功應(yīng)用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導(dǎo)電粘接，適用于印刷或點(diǎn)膠工藝。 5、特種有機(jī)硅電子封裝材料——特種有機(jī)硅灌封/粘結(jié)材料 許多組裝過程中都用到有機(jī)硅黏合劑。有機(jī)硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設(shè)備，家用電器等組裝行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。 我們隨時(shí)有專業(yè)人士為你解答疑難。我們的產(chǎn)品質(zhì)量是國內(nèi)領(lǐng)先，是國內(nèi)膠黏劑第一品牌。我們的價(jià)格相對于進(jìn)口產(chǎn)品有很大的優(yōu)勢。有意者可即時(shí)找我。⒏⒍⒉⒏⒋⒎⒋⒌或 1489151556@qq.com

標(biāo)簽：樂泰膠水替代