新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。納百川電子科技分析出未來(lái)連接器的走向?qū)⒊尸F(xiàn)以下趨勢(shì)：
一是盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級(jí)互連。
二是體積與外形尺寸微小化和片式化。
三是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。
四是半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。
五是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。?

標(biāo)簽：連接器趨勢(shì)未來(lái)