在半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中，目前我們最有可能成長為國際主流的就是半導(dǎo)體封測行業(yè)，因為它最接近制造業(yè)的特征，需要大規(guī)模投資和大量的設(shè)備，土地，資金，我國在這些方面最有優(yōu)勢。在技術(shù)方面，半導(dǎo)體封測的技術(shù)發(fā)展不如半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)那么快，設(shè)備可以快速采購和研發(fā)升級，容易在龐大的國內(nèi)市場需求下擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模和市場占有率，所以，聚焦我國已經(jīng)具有龐大生產(chǎn)基礎(chǔ)和市場基礎(chǔ)的半導(dǎo)體封測行業(yè)，可能該行業(yè)能夠最快速的產(chǎn)生類似臺積電一樣的世界一流企業(yè)，中芯國際，長電國際是目前的市場龍頭企業(yè)，也最有發(fā)展?jié)摿Γ?/p>

我國封測業(yè)未來展望，高級封測終將成為主流

近幾年的海外并購讓中國封測企業(yè)快速崛起，獲得了技術(shù)、市場并彌補(bǔ)了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷。但是封測行業(yè)馬太效應(yīng)明顯，海外優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的顯著減少，未來通過并購取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性很小，自主研發(fā)+技術(shù)升級將會成為主流。我國封測行業(yè)未來發(fā)展方向應(yīng)該由“量的增長”向“質(zhì)的突破”轉(zhuǎn)化。

量的增長：傳統(tǒng)封裝行業(yè)的特點是重人力成本、輕資本與技術(shù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三個環(huán)節(jié)中，設(shè)計對技術(shù)積累與人才要求最高；制造對資本投入要求高；封裝產(chǎn)業(yè)對資本與人才要求相對較低，而對人工成本在三個環(huán)節(jié)中最 敏感。最終體現(xiàn)為設(shè)計和制造的附加值最高，封測的利潤附加值最低。我國大陸 2018 年設(shè)計和制造合計占半導(dǎo)體銷售額的 66%，封測占比 34%。臺灣企業(yè)在全球封測市場占有率最高，但是 2018 年封測行業(yè)營收占臺灣半導(dǎo)體市場總營收只有 19%，更多是利潤來自于制造和設(shè)計。封裝行業(yè)對人力成本最敏感，大陸封測行業(yè)上市公司 2018 年每百萬營收需要職工數(shù)為 2.06 人，頭部四家封測公司（長電、華天、通富、晶方）平均為 1.59 人，同期 IC 設(shè)計行業(yè)和制造行業(yè)（中芯、華宏）分別為 0.75 和 0.74 人。

后摩爾時代，在物理尺寸即將走到極限、制程技術(shù)不能帶來有效的成本降低時，半導(dǎo)體硬件上的突破將會更加依賴先進(jìn)封裝技術(shù)。因為先進(jìn)封裝更加靈活，不局限于晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)降低成本；研發(fā)投入和設(shè)備投入也沒有半導(dǎo)體制造資本支出高，這將成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。

“質(zhì)的突破”：傳統(tǒng)封測由于技術(shù)壁壘低、同業(yè)競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來我國封測行業(yè)應(yīng)該向利潤附加值更高的高級封測轉(zhuǎn)化，資本支出將取代人力成本作為新的行業(yè)推動力。下一個半導(dǎo)體發(fā)展周期將依靠 AI、5G、IOT、智能汽車等新興應(yīng)用，這些新興應(yīng)用都對電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進(jìn)封裝技術(shù)是解決各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求等硬件方面的完美選擇。

由于先進(jìn)封裝涉及中道晶圓制造所用技術(shù)與設(shè)備，利潤附加值增長的同時資本和技術(shù)的投入也是遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封測，先進(jìn)封裝資本支出類似于“晶圓制造”。先進(jìn)封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蝕、沉積等前道設(shè)備，這必然意味著大規(guī)模的資本支出，同時也意味著半導(dǎo)體中下游產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)分界模糊，相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級封裝和 CoWoS 晶圓基底芯片封裝技術(shù)提供了一種除了 IC 設(shè)計業(yè)務(wù)外承包整個 IC 制造的商業(yè)模式，成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單；Intel 與 AMD 也已經(jīng)推出嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術(shù)，并成功運(yùn)用在商業(yè)量產(chǎn)上，也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。臺積電 2016 年僅InFO 資本投入達(dá) 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預(yù)計僅約 8 億美元。與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝資本支出才是核心驅(qū)動力。

A股核心標(biāo)的介紹

（一）長電科技：封測龍頭，管理層優(yōu)化及大客戶轉(zhuǎn)單驅(qū)動公司成長

長電科技作為全球 IC 封測環(huán)節(jié)中的第一梯隊企業(yè)，其分立器件以及集成電路封裝測試業(yè)務(wù)已經(jīng)涵蓋全球主要半導(dǎo)體客戶，且在先進(jìn)封裝方面亦不斷向國際先進(jìn)水平靠攏。2019 年，公司大刀闊斧的進(jìn)行管理層優(yōu)化整合，由經(jīng)驗豐富的中芯國際團(tuán)隊負(fù)責(zé)公司的產(chǎn)能優(yōu)化和業(yè)務(wù)整合。2019 年 9 月鄭力先生接任公司 CEO 及董事職務(wù)，鄭力先生之前是恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，并承擔(dān)多個高級管理職務(wù)，憑借其在集成電路領(lǐng)域近 30 年的經(jīng)驗，將帶領(lǐng)長電科技邁向新的臺階。

此外，2019 年以來，受中美貿(mào)易摩擦影響，華為海思相關(guān)訂單呈現(xiàn)加速轉(zhuǎn)向中國大陸趨勢。而長電科技作為本土規(guī)模最大，技術(shù)路線最豐富的半導(dǎo)體封測企業(yè)，毫無疑問將會是這一輪華為轉(zhuǎn)單的最大收益者。

（二）華天科技：CIS+存儲+射頻，多維布局搶占先機(jī)

華天科技作為是一家本土前三、世界前十的半導(dǎo)體封裝公司，主營業(yè)務(wù)覆蓋全面，從傳統(tǒng)封測到先進(jìn)封測等多個系列。華天科技近幾年一直穩(wěn)健擴(kuò)張，財務(wù)結(jié)構(gòu)良好，毛利率一直維持穩(wěn)定。隨著 2019 年三季度以來行業(yè)整體回暖，訂單逐月增加，各廠產(chǎn)能利用率逐步提升。

? 天水廠以中低端傳統(tǒng)封裝為主，包括引線框架、部分 BGA、MCM 和 FC 業(yè)務(wù)，2019Q2產(chǎn)能利用率回升至 90%，盈利穩(wěn)定。

? 西安廠主要以 QFN 和 BGA 等中端封測技術(shù)為主，Q1 產(chǎn)能利用率在 70%左右， 2019Q2滿產(chǎn)。

? 昆山廠主要業(yè)務(wù)是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測技術(shù)，，，當(dāng)前手機(jī)前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場恢復(fù)，國內(nèi)市場在華為訂單轉(zhuǎn)移加持下恢復(fù)速度加快，高級封測需求量有望大幅度提升。

此外，南京新廠的產(chǎn)能擴(kuò)充和海外先進(jìn)封測業(yè)務(wù)拓展將會是華天科技最值得期待盈利增長點。公司南京基地主要部署存儲器、MEMS、人工智能等高級封測產(chǎn)線，已于 2019年年初開工建設(shè)，預(yù)計 2020 年投產(chǎn)。海外并購公司 Unisem 擁有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先進(jìn)封裝技術(shù)，公司財務(wù)狀況良好，現(xiàn)階段整合順利。Unisem 主要客戶包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望顯著受益 5G 射頻的芯片封裝。

從華天科技各大業(yè)務(wù)布局來看：穩(wěn)健扎實的傳統(tǒng)封裝是公司業(yè)績的核心壓艙石，而近年來積極部署的先進(jìn)封裝也正隨著 CIS、存儲和 5G 射頻的景氣高漲而開花結(jié)果，公司業(yè)績正加速向前。

（三）通富微電：各大基地協(xié)同發(fā)力，AMD 合作漸入佳境

經(jīng)過多年內(nèi)生成長+外延并購的發(fā)展戰(zhàn)略，公司現(xiàn)已具備六處生產(chǎn)基地，其產(chǎn)能規(guī)模及營收體量均躍居全球半導(dǎo)體封測行業(yè)前列，下游應(yīng)用遍及手機(jī)終端、存儲芯片、汽車電子、CPU、GPU 等眾多領(lǐng)域。2018 年公司營收增長 10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，營收規(guī)模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行業(yè)地位進(jìn)一步提升。

2019 年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城實現(xiàn)逆勢增長 32.16%的亮麗成績；與此同時，通富超威蘇州成為第一個為 AMD7 納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠，第二季度末7納米產(chǎn)品出貨總量超出AMD預(yù)期8%，標(biāo)志著蘇州檳城兩廠被納入通富麾下之后，其業(yè)務(wù)能力日益精進(jìn)。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 納米芯片，谷歌與推特也宣布未來將會在數(shù)據(jù)中心的 CPU 部分采用 AMD 核心處理器的產(chǎn)品。通富超威蘇州、檳城作為給 AMD 7nm 產(chǎn)品提供封測服務(wù)的兩大基地，有望顯著受益于 AMD 未來的營收增長。

（四）晶方科技：CIS 持續(xù)景氣，多年深耕終結(jié)碩果

晶方科技是國內(nèi) WLP 先進(jìn)封測技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，主要專注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、安防、生物識別、汽車電子等諸多領(lǐng)域。目前公司是全球第二大能提供影像傳感芯片晶圓級尺寸封裝業(yè)務(wù)的服務(wù)商。2019 年 1 月，公司收購海外公司 Anteryon，其完整的晶圓級光學(xué)組件制造量產(chǎn)能力和技術(shù)與公司現(xiàn)有的WLCSP 封測形成良好的協(xié)同作用。

受“平安城市,天網(wǎng)工程,雪亮工程”驅(qū)動，我國視頻監(jiān)控市場增長率 15%左右，2020年有望達(dá)到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產(chǎn)品有望持續(xù)受益于日漸增長的視頻監(jiān)控需求。此外汽車領(lǐng)域，ADAS 系統(tǒng)鏡頭數(shù)目的巨大需求量也是推動公司封測產(chǎn)片出貨量增長的主要動力。據(jù) HIS 數(shù)據(jù)，隨著 ADAS 滲透率提升，2020 年全球汽車攝像頭將達(dá)到8300 萬枚，復(fù)合增速 20%。預(yù)計汽車電子、醫(yī)療健康、安防等其他應(yīng)用將是未來 5 年市場成長新動能，作為主要下游封測廠商，晶方科技將優(yōu)先受益。傳感器封測市場中攝像頭、指紋識別與 3D 傳感仍占較大份額。目前，手機(jī)攝像頭、指紋識別與 3D 傳感滲透率增高，都加速圖像傳感器的發(fā)展，CIS 芯片封裝需求快速增長將會是公司未來值得期待的看點。

受景氣度高漲影響，公司當(dāng)前產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)。2019 年 12 月，晶方科技發(fā)布定增預(yù)案，擬募集資金不超過 14 億，用于集成電路 12 英寸 TSV 及異質(zhì)集 成智能傳感器模塊項目，項目建成后將形成年產(chǎn) 18 萬片的生產(chǎn)能力；達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年增 1.6 億凈利潤。隨著募投項目落地，公司業(yè)績將被顯著增厚。

（五）長川科技：顯著受益于景氣周期中封測環(huán)節(jié) Capax 提升

長川科技作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、自動化生產(chǎn)線等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)及自動化生產(chǎn)線。隨著本輪半導(dǎo)體景氣周期見底回升，以臺積電為首的晶圓廠相濟(jì)調(diào)高資本支出，大幅擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對強(qiáng)勁的市場需求，按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)規(guī)律，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也勢必蔓延至中下游封裝廠商。此外，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的過程中，對中國大陸來說，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣周期都將是強(qiáng)于全球行業(yè)周期。與此同時我們也看到，隨著長電/華天/通富/晶方的產(chǎn)能滿載，其擴(kuò)產(chǎn)意愿愈加迫切，故而我們認(rèn)為長川科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備供應(yīng)商，將有望顯著受益于此一輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期+國產(chǎn)化趨勢。

投資建議

自 2019 年下半年以來，全球范圍內(nèi)新一輪半導(dǎo)體景氣已基本確立并拉開帷幕。對于大陸 IC 從業(yè)者來說，華為轉(zhuǎn)單與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的邏輯將進(jìn)一步強(qiáng)化本輪景氣周期并使其在中國大陸的演繹更加淋漓盡致。封測環(huán)節(jié)作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟的領(lǐng)域，其訂單承接能力更具確定性。標(biāo)的方面，我們看好封測環(huán)節(jié)的長電科技、晶方科技、通富微電、華天科技，以及封測設(shè)備廠商長川科技。

標(biāo)簽：半導(dǎo)體挖掘替代