????隨著集成電路的高集成化、多功能化，促使引線框架向多腳化，小間距化、高導電率和高散熱性發展，集成電路采用GBA、CSP封裝方式發展速度很快，應是未來發展趨勢。但是由于市場的多樣性，目前國內集成電路封裝90%以上仍采用引線鍵合方式，引線框架需求仍然快速增長，尤其是SOP/TSOP、QFP等產品，仍是未來5～10年需求最大的產品，尤其是國內市場。

????集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

????雖然IC的物理結構、應用領域、I/O數量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當的一致。作為“芯片的保護者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：1)保護芯片，使其免受物理損傷；2)重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標準化的結構，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結構。封裝還能用于多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術等標準的互連技術來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多芯片組件（MCM）、系統級封裝（SiP）以及更廣泛的系統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。

　　隨著微電子機械系統(MEMS)器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，IC封裝已經成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發展IC封裝技術以迎接新的挑戰。

標簽：集成電路封裝趨勢