我知道的有漢思化學，它是芯片底部填充膠高端定制廠商，底部填充膠是工業(yè)膠粘劑中應用最為廣泛的產品之一，包括5G設備、3C電子、汽車電子、光電能源及醫(yī)療器械等均會用到。樓主可以去了解下。

膠粘劑的固化方式有哪些

1、溶劑型，溶劑從粘接面揮發(fā)或由被粘物吸收，形成粘接膜而產生接合力，是一種物理可逆過程。

2、反應型，在主體化合物中加入催化劑，由不可逆的化學反應引起固化。按配制方法和固化工藝條件，可分為單組分、雙組分、三組分，以及室溫固化、加熱固化等形式。

3、熱熔型，以熱塑性高聚合材料為主要成分，不含水或溶劑的粒狀、柱狀、塊狀、棒狀、帶狀或線狀固體聚合物，通過加熱熔融粘接，隨后冷卻固化產生接合力。牛皮膠、瀝青、石蠟等早有應用，但隨著涂膠設備及工藝的發(fā)展，熱熔型膠粘劑有很大的發(fā)展。

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固化物形成三元網絡二固化反應有的能在常溫進行，但一般情況需加熱固化。

橡膠中添加硫化劑或促進劑等進行固化熱塑性樹脂膠黏劑中，單體加固化催化劑進行聚合反應，固化至所期望的強度和物性；還有用紫外線和電子束固化的，稱為射線固化或輻射固化。

1.反應型如環(huán)氧樹脂,或使用金屬催化劑. 2.溶劑揮發(fā)性,大多數屬于此型.可以是自然揮發(fā)或使用熱風/紅外線加速固化. 3.紫外線固化型,由光引發(fā)劑在設計波長的紫外線照射下迅速固化,固化時間幾秒至幾分鐘. 4.厭（氧）氣型：阻斷膠體與空氣接觸而迅速固化. 還有其它一些特殊固化方法應用于特殊需要,這里不詳述.

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