導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料。這些材料是近年來針對設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對策，對設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。

電子工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域?qū)岵牧现髁鳟a(chǎn)品：

1. 導(dǎo)熱硅脂，別名導(dǎo)熱膏、散熱膏、散熱硅脂、黃金膏等；是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；其高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導(dǎo)熱解決方案。

2. 導(dǎo)熱墊片，別名導(dǎo)熱硅膠片、柔性導(dǎo)熱墊等；是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。

3. 導(dǎo)熱絕緣灌封膠，導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，表面光澤性好。

4. 導(dǎo)熱硅膠，別名導(dǎo)熱膠。是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導(dǎo)熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能。可持續(xù)使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。

5. 導(dǎo)熱填充膠，別名導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱膩?zhàn)印＞哂懈邔?dǎo)熱性和電器絕緣性，能將發(fā)熱體的熱量迅速傳導(dǎo)出來，起到冷卻發(fā)熱體的作用，導(dǎo)熱效果極佳。

標(biāo)簽：導(dǎo)熱凝膠哪個