電子灌封膠又分為1:1加成型和10:1縮合型兩種類型，顏色有黑色、白色、灰色和透明四種，灌封電子組件對電子灌封膠的常見的需求有粘接、阻燃、導熱、防水、絕緣、耐高溫、透明、快干、高硬度等，那么如何根據用途選擇適合的有機硅電子灌封膠呢？
1、對于粘接性，縮合型的粘接性一般比如加成型的更好，常見的可與PVC塑料、陶瓷金屬、ABS塑料等相粘接。
2、對于阻燃性，加成型的比縮合型的更好，縮合型的阻燃級別為UL 94V -1，加成型的可達UL 94V -0。
3、對于導熱性，加成型有機硅灌封膠相對于其他的灌封膠來說，最突出的兩點就是具有導熱性與阻燃性。
4、對于防水性，粘接性好的防水效果也會更好，縮合型粘接型的可達IPX7防水級別。
5、對于導熱性，透明灌封膠的導熱系數在0.17～0.37左右，黑/白/灰的導熱系數在0.6～0.8左右。
6、對于硬度，縮合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重會越大，20～30硬度時混合后密度在1.02左右，達到70硬度以上時比重將會達到1.6左右。
7、對于顏色：都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的適用于有光源的產品例如： LED模組，LED軟燈條等，因為透明的能夠有效的傳播光率，黑色的則不能。用途上，比如一些IC電路裸芯片某些部位會對光敏感，那么黑色電子灌封膠就可以解決這個問題。又比如一些照相機需要的閃光燈連閃器，需要接受外部光線，則必須使用透明封裝。
8、對于快干，加成型灌封膠可采用升溫固化，使用溫度都是-50～250℃。
無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，最好選用有機硅材質的灌封膠。

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