目前市面上的有機硅灌封膠一般都是用在電子產品的密封方面，現在的膠水行業競爭比較大，好多中膠水都具有良好的密封性和抗高溫特性，均是可以用在電子科技方面。為什么有機硅灌封膠可以在電子產品領域方面可以做到獨樹一幟呢?我們來了解一下相關的內容。

　　因為有機硅灌封膠的主要成分是硅樹脂、交聯劑以及催化劑和導熱材料等部分組成。硅橡膠灌封膠可以根據分子結構和交聯方法主要可以分為室溫硫化硅橡膠;雙組份加成形硅橡膠灌封膠(ARC硅橡膠)以及雙組份縮合型硅橡膠灌封膠(RTV硅橡膠)。

　　其中ARC硅橡膠膠固化后小分子不能放出來, 交聯結構也可以輕易控制，收縮率不會超哥0.2%，電學性能、彈性等均優于RTV硅橡膠, 且工藝性能也比較好, 在常溫下既可以固化，還可在短時間加熱后固化。在常溫下既可以固化，還可在短時間加熱后固化。目前，有機硅灌封膠產品繁多，建議選擇品牌廠商更為可靠，如：柯斯摩爾，專注膠粘劑的研究，提供定制化的膠粘劑應用解決方案。可以為企業量身定制適合產品的膠水，而且在質量方面也是符合國家標準的。

　　電子產品在選擇灌封膠的時候，一定要對膠水的耐高溫和固化性做一個測試，如果膠水的灌封性能差，固化速度也比較慢，遇到高溫后還有融化的可能，那么這種膠水就是不合格的。還有就是有機硅灌封膠的機械強度還可以，因此電子產品的某原件在出現問題需要維修的時候，直接掰開更換原件就可以了，后續使用是不受影響的。

　　有機硅灌封膠目前在電子產品方面的使用范圍特別廣泛，而且有機硅灌封膠沒有毒性，企業和操作員都在使用的時候可以放心，但必要的防護措施還是要進行的。

標簽：灌封膠有機硅電子行業