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以萘酚和甲醛縮合,得到平均分子量在300-2000之間的多羥基萘酚酚醛樹脂(NPN),NPN再與環氧氯丙烷(ECH)進行環氧化反應,然后再與四溴雙酚A(TBBA)進行擴鏈反應,通過這種路徑，即可合成得到了高性能溴化萘酚酚醛環氧樹脂(ENPNB)。

最佳實驗條件為：萘酚酚醛樹脂的合成溫度在100℃左右，反應時間4h；合成萘酚酚醛環氧樹脂的反應溫度在90℃左右，真空度約0.07MPa，反應時間為8h，堿的摩爾數為酚羥基當量的0.9-1.1倍；含溴萘酚酚醛環氧樹脂的反應溫度為150℃。控制TBBA/ENPN摩爾比為1：2，反應時間為4h，產物的固化以DDS為固化劑，2-MI作促進劑，在真空度為0.1MPa，溫度為190℃的恒溫干燥箱中固化130min。

哪位朋友知道用E51和四溴雙酚A生產低溴環氧樹脂用什么做催化劑呀？在線等待！謝謝！

E51表示不對，該是E-0.51，E是指EP，0.51是他的型號（環氧值指標），E-51和PA生產溴化改性環氧樹脂（縮水甘油醚類），根據不同的性能需求添加不同的助劑，不能說隨便加什么催化劑就能達到各種要求

覆銅板的種類很多，那做電路板的是哪種的，在哪里有的買？

近幾年，采用DOPO或ODOPB等菲型含磷化合物和環氧樹脂合成的含磷環氧樹脂被大量用于制作無鹵型FR-4覆銅板。因采用的環氧樹脂和合成工藝的不同，各廠生產的含磷環氧樹脂的性能差別較大，用不同廠家生產的含磷環氧樹脂制作無鹵型覆銅板，需要對配方、生產工藝進行調整。一般，含磷環氧樹脂的ω(磷)為2.0%-3.2%，而ω(磷)為2.6%時，板材的燃燒性就能達到UL94 V-0級。含磷環氧樹脂是反應型阻燃劑，用其制成的無鹵型覆銅板具有較好的綜合性能。中國環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)專家稱：目前含磷環氧樹脂售價是普通溴化環氧樹脂的數倍，造成無鹵型覆銅板價格居高不下。
含氮酚醛樹脂是制備無鹵覆銅板又一材料。磷與氮具有很好的阻燃協效作用，采用含氮酚醛樹脂(見下式)作為含磷環氧樹脂的固化劑，制成的無鹵型覆銅板的綜合性能好。目前已有多家日本廠商供應含氮酚醛樹脂。采用含磷酚醛樹脂作為環氧樹脂的固化劑，用于開發無鹵型覆銅板，近年來也開始得到重視
由于含磷廢棄物仍有可能危害地球水生環境，因此無鹵無銻無磷的“三無”覆銅板將是下一代環保型覆銅板的開發方向。覆銅板無鹵化已成為業內一個重要的研究課題。隨著歐盟2份指令的實施、市場競爭的推動以及人類環保意識的提高，無鹵阻燃型覆銅板發展前景廣闊，未來幾年將繼續保持高速增長態勢。
其次薄型化CCL的絕緣可靠性更加突出的重要。因此需求所用環氧樹脂及酚醛樹脂(作為固化劑)都具有更高的介電性能，更好的耐濕性。近年在此方面的日本不少環氧樹脂生產廠的發明專利有所增多。主要表現在：提高環氧樹脂組成物的介電性、耐濕性；降低環氧樹脂的無機氯、有機氯含量；為提高環氧樹脂固化物的介電性能，提高酚醛樹脂固化劑性能，降低它的酚性羥基含量。環氧樹脂在CCL薄型化方面的另一個所用表現為：薄型化CCL的半固化片加工是生產工藝中需要解決的重要問題，薄型化CCL樹脂需要在多項性能上獲得提高，因此在環氧樹脂組成物中多種擔當提高不同性能任務的樹脂，需要很好的共混、融合。這樣環氧樹脂組成物中的環氧樹脂、固化劑樹脂都需要提高它的相溶性、存儲穩定性。日本有些環氧樹脂生產廠近年在此的開展研究的專利成果也是較多篇的發表，如大日本油墨公司的有關酚醛型環氧樹脂如何解決相溶性差的問題、三井化學公司的有關提高環氧樹脂與酚醛樹脂固化劑之間的相溶性，提高其樹脂組成物存儲穩定性的問題等。

標簽：銅板電路板種類