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聚酰亞胺薄膜是重復單元以酰亞胺基為結構特征基團的一類聚合物,是綜合性能zui佳的有機高分子材料之一，它的耐高溫達可達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍－200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣材料.作為一種特種工程材料，聚酰亞胺已被廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

電磁線型號SBEMB-40/155-1Y5F1N 中的"1Y5F1N"是什么含義?

按照一般思路，有兩種意思
A:如果型號是SBEMFB-40/1551Y5F1N,也就是雙玻璃絲薄膜云母繞包銅扁線
1Y-1層聚酰亞胺薄膜
5-單層0.05mm的聚酰亞胺薄膜
F1-一層云母繞包
N-自粘性
B:但是你的型號是SBEMB-40/155-1Y5F1N ，也有這種說法，自粘性雙玻璃絲包聚酰亞胺薄膜一層繞包改性聚酯浸漆銅扁線。
具體每個單位引用的意義不同，如果你只是報價，還是按照我上面一種報價，如果具體要生產制造，建議你還是與對方的相關技術人員好好溝通，復合絕緣這一塊對于長期合作的雙方來說很簡單，如果以前沒有合作過，會覺得很復雜，不必覺得知識簡陋，本身這塊都沒有一個權威的標準，多問問，多學習，才能真正了解用戶的實際需求。

哪些地方會用到聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺是目前已經工業化的高分子材料中耐熱性最高的品種，由于具有優越的綜合性能，所以可以作為薄膜、涂料、塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等在高新技術領域得到廣泛的應用，被稱為“解決問題的能手”。
聚酰亞胺薄膜又是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能 、 電性能 、 化學穩定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年開始生產 , 商品牌號為 KAPTON。我國 60 年代末可以小批量生產聚酰亞胺薄膜，現在已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等各個領域

標簽：聚酰亞胺薄膜用到