一條手機(jī)生產(chǎn)線上必須要有多少個(gè)技術(shù)人員
作者:化工綜合網(wǎng)發(fā)布時(shí)間:2022-11-25分類:聚合物瀏覽:254
以產(chǎn)品的工藝去定,一個(gè)產(chǎn)品一個(gè)人要多少時(shí)間,兩個(gè)多少時(shí)間,以此去算,最后細(xì)化到分工,分配到某個(gè)位置去便可以。至于品質(zhì)人員,2000個(gè)的產(chǎn)能,最少要三以上,技術(shù)人員一個(gè)足以。
SMT生產(chǎn)線的介紹
SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有: 印刷機(jī)、貼片機(jī)(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
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復(fù)合板生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工藝
1.挑選面板
選擇符合客戶要求的大理石面板竺。明確材料的品種型號(hào)以及顏色的一致性。注意選擇面板時(shí),應(yīng)確保其無斑疤、翹曲、沙眼、凹陷、污點(diǎn)等,如果毛板看不出效果,則用水槍噴灑板面后才確定是否可做面板。
2.面板復(fù)合前工序
2.1.如遇磨光面加上網(wǎng)的面板,則要精選后送到手扶磨機(jī)退光,根據(jù)平整度退光干磨整平,但不能深磨;然后折掉網(wǎng)布鏟平板面膠,如鏟不掉則應(yīng)上手扶磨機(jī)磨掉網(wǎng)面的膠,以確保雙面的平整。
2.2.給干磨后的面板除粉塵。
3.底板復(fù)合前工序:
3.1對(duì)有光度的底板應(yīng)先退光再定厚,通常20mm底板應(yīng)定厚為17mm。
3.2
底板定厚后除水份。可拉到場(chǎng)外曬干、烘干或吹干,注意板不干是不能上膠,避免脫層或不牢固。
4.上膠復(fù)合
4.1檢查面板和底板是否干透,挑出含水分的板。
調(diào)膠。將膠水與碳酸鈣調(diào)均勻,色粉要調(diào)到與面板顏色基本一致。根據(jù)當(dāng)時(shí)氣候濕度適量添加固化劑,固化劑與膠水之比在1~3%。
4.2復(fù)合。先將調(diào)好的膠分別均勻涂于于面板和底板的復(fù)合面上,再將面板和底板膠面進(jìn)行重合,接著將手按板中間反復(fù)推壓讓空氣往外跑,用同樣的方法上第二塊底板,然后再上中間夾子并夾緊,并分別對(duì)角夾小夾子,待四面都夾完后,再逐個(gè)檢查夾子是否夾緊,逐邊檢查四邊膠水是否均勻被擠出,否則可能存在上膠不勻。
4.3松夾子。固化時(shí)間一般為40分鐘左右,方可松夾子,否則會(huì)脫層。
4.4固化。將復(fù)合的板松夾子后堆放整齊,并記錄制作時(shí)間,待5~8小時(shí)后方可切鋸。
5切鋸
5.1挑選已達(dá)規(guī)定固化時(shí)間的板方可拉到切鋸機(jī)旁切割。
5.2對(duì)剖。切割前先量板的厚度并確定鋸片進(jìn)刀在板的中間位置,對(duì)切兩塊板的厚度差不超過1mm,單片對(duì)角厚度極差和平整度極差不超過0.5mm。
5.3操作時(shí)應(yīng)注意水壓是否正常,儀表調(diào)速按快-慢-快的原則,在鋸片進(jìn)入三分之二后,則應(yīng)逐步加速進(jìn)刀,并在切鋸后面的板縫墊上朩尖。在聽到鋸切聲音不正常時(shí),應(yīng)停機(jī)檢查鋸片是否裂口,及時(shí)調(diào)換舊鋸片,避免炸鋸條損壞鋸輪皮帶和護(hù)罩。
5.4切鋸時(shí)注意觀察鋸路走向,防止走刀或鋸斜。發(fā)生此類情況應(yīng)及時(shí)向上反映。
6接鋸片上刀頭和機(jī)械保養(yǎng)
6.1焊接鋸條應(yīng)掌握火候,確保不斷接頭并且磨平,鋸條的平直度嚴(yán)格檢測(cè)和整修,發(fā)現(xiàn)鋸條裂口應(yīng)及進(jìn)焊補(bǔ),報(bào)廢鋸條的刀頭根據(jù)磨損程度應(yīng)回收使用。
6.2機(jī)械應(yīng)定期加黃油及清理保養(yǎng)。
7.定厚度和平整度
對(duì)分切板根據(jù)客戶要求按厚度范圍分類,再進(jìn)行定厚,提高平整度。
8.刷面膠、磨光、磨邊倒角
8.1對(duì)定厚板刷面膠。
8.2.拋磨時(shí)使用的壓力和速度根據(jù)板的厚度而定,整體光度要達(dá)到90度以上,然后進(jìn)行磨邊和倒角。
8.3對(duì)未磨到位的邊角位,在收板時(shí)應(yīng)挑出,再使用小水磨機(jī)局部拋磨,避免返工或自動(dòng)磨時(shí)磨損面板。
8.4規(guī)格板對(duì)角線厚度極差應(yīng)小于0.5mm,該倒角的板應(yīng)保證-客戶要求的垂直度。
9.分色、檢驗(yàn)和包裝
9.1挑選板面花色一致用同一包裝,板面需再修補(bǔ)的應(yīng)及時(shí)返回修補(bǔ),其它不合標(biāo)準(zhǔn)的不能裝進(jìn)包裝箱里。
9.2一般包裝物一件核準(zhǔn)重量為一噸,木箱外用塑料薄膜包好,包裝箱外表應(yīng)標(biāo)上嘜頭名,規(guī)格尺寸,片數(shù),序號(hào)等。
10發(fā)貨
貨柜發(fā)出的日期要準(zhǔn)確無誤,裝柜要加固不得讓包裝物有搖擺的空間,避免破箱,破板。
四.瓷磚-大理石復(fù)合板生產(chǎn)工藝流程
瓷磚大理石復(fù)合板與大理石-大理石復(fù)合板的工藝流程基本相同,只是因?yàn)榍罢呤莾煞N不同材質(zhì)復(fù)合,后者是同一材質(zhì)的復(fù)合,因此所用的膠水不同。現(xiàn)簡單介紹如下:
規(guī)格板刮平整度——>復(fù)合一次——>帶鋸切割(對(duì)剖)——>定厚度、平整度——>復(fù)合二次——>帶鋸切割(再對(duì)剖)——>定厚度、平整度——>刷面膠——>磨光、磨邊倒角——>修面——>分色——>包裝
五、瓷磚-大理石復(fù)合板與大理石-大理石復(fù)合板的區(qū)別
1.瓷磚-大理石復(fù)合大理石優(yōu)點(diǎn)
a.成本
采用瓷磚做底板復(fù)合大理石成本只需每平米20多元;用大理石做底板成本需要35~40元。
b.生產(chǎn)工序
用瓷磚作底板可直接用于復(fù)合且流程少,破損率低;大理石則要經(jīng)幾道工序加工成薄板后,方可用于復(fù)合,且破損率高,損耗大,生產(chǎn)流程和成本相對(duì)于瓷磚復(fù)合高很多。
c.施工安裝
瓷磚復(fù)合可直接在水泥面上粘貼,施工方便且瓷磚吸水率遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于大理石,加上中間質(zhì)量較好的環(huán)氧膠層,故無需做任何防水處理。
d.市場(chǎng)需求
現(xiàn)市場(chǎng)上用復(fù)合板裝修工程,除有特別要求外,都傾向于選擇瓷磚復(fù)合板材料裝修。
2. 瓷磚-大理石復(fù)合的缺點(diǎn)
質(zhì)量要求高,技術(shù)含量高,對(duì)各工序工藝要求嚴(yán)格。如不掌握核心技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)較大。而大理石與大理石的復(fù)合相對(duì)技術(shù)成熟
標(biāo)簽:復(fù)合板生產(chǎn)設(shè)備工藝
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