一條手機生產線上必須要有多少個技術人員
作者:化工綜合網發布時間:2022-11-25分類:聚合物瀏覽:236
以產品的工藝去定,一個產品一個人要多少時間,兩個多少時間,以此去算,最后細化到分工,分配到某個位置去便可以。至于品質人員,2000個的產能,最少要三以上,技術人員一個足以。
SMT生產線的介紹
SMT生產線,表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有: 印刷機、貼片機(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用,促進了電子產品的小型化、多功能化,為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術,是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。
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復合板生產設備和生產工藝
1.挑選面板
選擇符合客戶要求的大理石面板竺。明確材料的品種型號以及顏色的一致性。注意選擇面板時,應確保其無斑疤、翹曲、沙眼、凹陷、污點等,如果毛板看不出效果,則用水槍噴灑板面后才確定是否可做面板。
2.面板復合前工序
2.1.如遇磨光面加上網的面板,則要精選后送到手扶磨機退光,根據平整度退光干磨整平,但不能深磨;然后折掉網布鏟平板面膠,如鏟不掉則應上手扶磨機磨掉網面的膠,以確保雙面的平整。
2.2.給干磨后的面板除粉塵。
3.底板復合前工序:
3.1對有光度的底板應先退光再定厚,通常20mm底板應定厚為17mm。
3.2
底板定厚后除水份。可拉到場外曬干、烘干或吹干,注意板不干是不能上膠,避免脫層或不牢固。
4.上膠復合
4.1檢查面板和底板是否干透,挑出含水分的板。
調膠。將膠水與碳酸鈣調均勻,色粉要調到與面板顏色基本一致。根據當時氣候濕度適量添加固化劑,固化劑與膠水之比在1~3%。
4.2復合。先將調好的膠分別均勻涂于于面板和底板的復合面上,再將面板和底板膠面進行重合,接著將手按板中間反復推壓讓空氣往外跑,用同樣的方法上第二塊底板,然后再上中間夾子并夾緊,并分別對角夾小夾子,待四面都夾完后,再逐個檢查夾子是否夾緊,逐邊檢查四邊膠水是否均勻被擠出,否則可能存在上膠不勻。
4.3松夾子。固化時間一般為40分鐘左右,方可松夾子,否則會脫層。
4.4固化。將復合的板松夾子后堆放整齊,并記錄制作時間,待5~8小時后方可切鋸。
5切鋸
5.1挑選已達規定固化時間的板方可拉到切鋸機旁切割。
5.2對剖。切割前先量板的厚度并確定鋸片進刀在板的中間位置,對切兩塊板的厚度差不超過1mm,單片對角厚度極差和平整度極差不超過0.5mm。
5.3操作時應注意水壓是否正常,儀表調速按快-慢-快的原則,在鋸片進入三分之二后,則應逐步加速進刀,并在切鋸后面的板縫墊上朩尖。在聽到鋸切聲音不正常時,應停機檢查鋸片是否裂口,及時調換舊鋸片,避免炸鋸條損壞鋸輪皮帶和護罩。
5.4切鋸時注意觀察鋸路走向,防止走刀或鋸斜。發生此類情況應及時向上反映。
6接鋸片上刀頭和機械保養
6.1焊接鋸條應掌握火候,確保不斷接頭并且磨平,鋸條的平直度嚴格檢測和整修,發現鋸條裂口應及進焊補,報廢鋸條的刀頭根據磨損程度應回收使用。
6.2機械應定期加黃油及清理保養。
7.定厚度和平整度
對分切板根據客戶要求按厚度范圍分類,再進行定厚,提高平整度。
8.刷面膠、磨光、磨邊倒角
8.1對定厚板刷面膠。
8.2.拋磨時使用的壓力和速度根據板的厚度而定,整體光度要達到90度以上,然后進行磨邊和倒角。
8.3對未磨到位的邊角位,在收板時應挑出,再使用小水磨機局部拋磨,避免返工或自動磨時磨損面板。
8.4規格板對角線厚度極差應小于0.5mm,該倒角的板應保證-客戶要求的垂直度。
9.分色、檢驗和包裝
9.1挑選板面花色一致用同一包裝,板面需再修補的應及時返回修補,其它不合標準的不能裝進包裝箱里。
9.2一般包裝物一件核準重量為一噸,木箱外用塑料薄膜包好,包裝箱外表應標上嘜頭名,規格尺寸,片數,序號等。
10發貨
貨柜發出的日期要準確無誤,裝柜要加固不得讓包裝物有搖擺的空間,避免破箱,破板。
四.瓷磚-大理石復合板生產工藝流程
瓷磚大理石復合板與大理石-大理石復合板的工藝流程基本相同,只是因為前者是兩種不同材質復合,后者是同一材質的復合,因此所用的膠水不同。現簡單介紹如下:
規格板刮平整度——>復合一次——>帶鋸切割(對剖)——>定厚度、平整度——>復合二次——>帶鋸切割(再對剖)——>定厚度、平整度——>刷面膠——>磨光、磨邊倒角——>修面——>分色——>包裝
五、瓷磚-大理石復合板與大理石-大理石復合板的區別
1.瓷磚-大理石復合大理石優點
a.成本
采用瓷磚做底板復合大理石成本只需每平米20多元;用大理石做底板成本需要35~40元。
b.生產工序
用瓷磚作底板可直接用于復合且流程少,破損率低;大理石則要經幾道工序加工成薄板后,方可用于復合,且破損率高,損耗大,生產流程和成本相對于瓷磚復合高很多。
c.施工安裝
瓷磚復合可直接在水泥面上粘貼,施工方便且瓷磚吸水率遠遠小于大理石,加上中間質量較好的環氧膠層,故無需做任何防水處理。
d.市場需求
現市場上用復合板裝修工程,除有特別要求外,都傾向于選擇瓷磚復合板材料裝修。
2. 瓷磚-大理石復合的缺點
質量要求高,技術含量高,對各工序工藝要求嚴格。如不掌握核心技術風險較大。而大理石與大理石的復合相對技術成熟
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