材料科學與工程專業(無機非金屬材料工程方向)畢業后做些什么工作?
作者:化工綜合網發布時間:2022-08-14分類:聚合物瀏覽:485
材料是一個交叉型學科,覆蓋材料、機械、電子等多學科專業知識,因此畢業后的選擇也是多向的。
比如從事機械專業,計算機專業,當然還包括材料專業,可以根據自己的喜好去選擇就業方向。工作單位和性質主要是在生產一線(技術員),當然也可以從事研究開發工作等。比如鋼材廠,各種機械加工企業,汽車制造業等等等等,就業的選擇面是很大的。對于分科來說,無機材料的就業形勢要比有機材料好得多,主要是這方面的市場需求大。
新型材料的應用及其意義
光電子材料
optoelectronic material
在光電子技術領域應用的,以光子、電子為載體,處理、存儲和傳遞信息的材料。光電子技術是結合光學和電子學技術而發展起來的一門新技術,主要應用于信息領域,也用于能源和國防領域。已使用的光電子材料主要分為光學功能材料、激光材料、發光材料、光電信息傳輸材料(主要是光導纖維)、光電存儲材料、光電轉換材料、光電顯示材料(如電致發光材料和液晶顯示材料)和光電集成材料。
(一)新型光電子材料及相關基礎材料、關鍵設備和特種光電子器件
1、光電子基礎材料、生長源和關鍵設備
研究目標:突破新型生長源關鍵制備技術,掌握相關的檢測技術;突破半導體光電子器件的基礎材料制備技術,實現產業化。
研究內容及主要指標:
1) 高純四氯化硅(4N)的純化技術和規模化生產技術(B類,要求企業負責并有配套投入)
2) 高純(6N)三甲基銦規模化生產技術(B類,要求企業負責并有配套投入)
3) 可協變(Compliant)襯底關鍵技術(A類)
4) 襯底材料制備與加工技術(B類)
重點研究開發外延用藍寶石、GaN、SiC等襯底材料的高標拋光產業化技術(Epi-ready級);大尺寸(>2)藍寶石襯底材料制備技術和產業化關鍵技術。藍寶石基GaN器件芯片切割技術。
5) 用于平板顯示的光電子基礎材料與關鍵設備技術(A類)
大面積(對角線>14〃)的定向排列碳納米管或納米棒薄膜生長的關鍵技術; 等離子體平板顯示用的新型高效熒光粉的關鍵技術。
2、人工晶體和全固態激光器技術
研究目標:研究探索新型人工晶體材料與應用技術,突破人工晶體的產業化關鍵技術,研制大功率全固態激光器,解決產業化關鍵技術問題。
研究內容及主要指標:
1) 新型深紫外非線性光學晶體材料和全固態激光器(A類);
2) 面向光子/聲子應用的人工微結構晶體材料與器件 (A類);
3) 研究開發瓦級紅、藍全固態激光器產業化技術(B類),高損傷閾值光學鍍膜關鍵技術(B類),基于全固態激光器的全色顯示技術(A類);
4) 研究開發大功率半導體激光器陣列光纖耦合模塊產業化技術(B類);
5) Yb系列激光晶體技術(A類)。
3、新型半導體材料與光電子器件技術
研究目標:重點研究自組裝半導體量子點、ZnO晶體和低維量子結構、窄禁帶氮化物等新型半導體材料及光電子器件技術。
研究內容及主要指標:
1) 研究ZnO晶體、低維量子結構材料技術,研制短波長光電子器件 (A類)
2) 自組裝量子點激光器技術 (A類)
3) Ⅲ-Ⅴ族窄禁帶氮化物材料及器件技術(A類)
4) 光泵浦外腔式面發射半導體激光器(A類)
4、 光電子材料與器件產業化質量控制技術(A類)
研究目標:發展人工晶體與全固態激光器、GaN基材料及器件表征評價技術,解決產業化質量控制關鍵技術。
研究內容:重點研究人工晶體與全固態激光器、GaN基材料及器件質量監測新方法與新技術,相關產品測試條件與數據標準化研究。
5、光電子材料與器件的微觀結構設計與性能預測研究(A類)
研究目標:提出光電子新材料、新器件的構思,為原始創新提供理論概念與設計
研究內容:針對光電子技術的發展需求,結合本主題的研制任務,采用建立分析模型、進行計算機模擬,在不同尺度(從原子、分子到納米、介觀及宏觀)范圍內,闡明材料性能與微觀結構的關系,以利性能、結構及工藝的優化。解釋材料制備實驗中的新現象和問題,預測新結構、新性能,預報新效應,以利材料研制的創新。低維量子結構材料新型表征評價技術和設備。
(二)通信用光電子材料、器件與集成技術
1、集成光電子芯片和模塊技術
研究目標:突破并掌握用于光電集成(OEIC)、光子集成(PIC)與微光電機械(MOEMS)方面的材料和芯片的關鍵工藝技術,以典型器件的研制帶動研究開發工藝平臺的建設和完善,探索集成光電子系統設計和工藝制造協調發展的途徑,促進芯片、模塊和組件的產業化。
研究內容及主要指標:
1) 光電集成芯片技術
(1)速率在2.5Gb/s以上的長波長單片集成光發射機芯片及模塊關鍵技術(A類)
(2) 高速 Si基單片集成光接收機芯片及模塊關鍵技術(A類)
2) 基于平面集成光波導技術的OADM芯片及模塊關鍵技術(A類)
3) 平面光波導器件的自動化耦合封裝關鍵技術(B類)
4) 基于微光電機械(MOEMS)芯片技術的8′8以上陣列光開關關鍵技術(A類)
5) 光電子芯片與集成系統(Integrated System)的無生產線設計技術研究(A類)
2、 通信光電子關鍵器件技術
研究目標:針對干線高速通信系統和密集波分復用系統、全光網絡以及光接入網系統的需要,重點進行一批技術含量高、市場前景廣闊的目標產品和單元技術的研究開發,迅速促進相應產品系列的形成和規模化生產,顯著提高我國通信光電子關鍵器件產業的綜合競爭能力。
研究內容及主要指標:
(1) 速率在10Gb/s以上的高速光探測器組件(PIN-TIA) 目標產品和規模化生產技術,直接調制DFB-LD目標產品和規模化生產技術,光轉發器(Transponder)目標產品和規模化生產技術;(均為B類,要求企業負責并有配套投入)
(2) 40通道、0.8nm間隔EDFA動態增益均衡關鍵技術(A類);
(3) InGaNAs高性能激光器研究(A類);
(4) 光波長變換器關鍵技術和目標產品(B類);
(5) 可調諧激光器目標產品(A類);
(6) 用于無源光網絡(EPON)的突發式光收發模塊關鍵技術和目標產品(B類)。
3、光纖制造新技術及新型光纖
研究目標:研究開發并掌握具有自主知識產權的光纖預制棒制造技術;研究開發新一代通信光纖,推動光纖通信系統在高速、大容量骨干網以及接入網中的應用。
研究內容和主要指標:
1) 光纖預制棒制造新技術(B類,要求企業負責并有配套投入);
2) 新型特種光纖(A類)。
(三)面向信息獲取、處理、利用的光電子材料與器件
1.GaN材料和器件技術
研究目標:重點突破用于藍光激光器襯底的GaN體單晶生長技術。
研究內容及主要指標:
大面積、高質量GaN體單晶生長技術。
2、超高亮度全色顯示材料與器件應用技術
研究目標:研究開發用于場致電子發射平板顯示器(FED)材料和器件結構,以及超高亮度冷陰極發光管制作和應用的關鍵技術。
說明:等離子體平板顯示器和高亮度、長壽命有機發光器件(OLED)和FED的產業化關鍵技術將于平板顯示專項中考慮。
研究內容及主要指標:
1) 超高亮度冷陰極發光管制作和應用的關鍵技術(A類);
2) 研制FED用的、能夠在低電壓下工作的新型冷陰極電子源結構、新型冷陰極電子發射材料(A類)。
3、超高密度光存儲材料與器件技術
研究目標:發展具有自主知識產權的超高密度、大容量、高速度光存儲材料和技術,達到國際先進水平,為發展超高密度光存儲產業打下基礎。
研究內容及主要指標:
1) DVD光頭用光源和非球面透鏡等產業化關鍵技術(B類);
2) 新型近場光存儲材料和器件(A類)。
4、光傳感材料與器件技術
研究目標:以特殊環境應用為目的,實現傳感元器件的產業化技術開發;研究開發新型光電傳感器。
研究內容及主要指標:
1) 光纖光柵溫度、壓力、振動傳感器的產業化技術(B類,要求企業負責并有配套投入);
2) 銻化物半導體材料及室溫無制冷紅外焦平面探測器技術(A類);
3) 大氣監測用高靈敏紅外探測器及其列陣(A類) ;
4) 基于新概念、新原理的光電探測技術(A類);
5、新型有機光電子材料及器件
研究目標:研究開發新型有機半導體材料及其在光顯示等領域的應用。
研究內容及主要指標::
1) 有機非線性光學材料及其在全光光開關中的應用(A類);
2) 有機半導體薄膜晶體管材料與器件技術(A類)。
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