如果不是超精密電路，用瓷片電容是沒有問題的。
附兩類電容的特性比較---------------------------------------------------------------------
1．瓷介電容器（型號CC）
a．陶瓷材料介電常數(shù)ε很大，故電容器體積可作得很小。
b．穩(wěn)定性好。從化學(xué)性能講，酸、堿、鹽類和水對陶瓷材料的侵蝕性很小，從耐熱性能看，陶瓷材料在高達500~600℃的高溫下，能長期工作而不老化。
c．損耗角正切tgδ與頻率無關(guān)，適用于高頻電路。
d．具有良好的絕緣性能，可制成高壓電容器，供高壓電路使用。
e．不同成份的陶瓷，其介電常數(shù)和溫度系數(shù)不同，其溫度系數(shù)范圍很寬，便于制成不同溫度系數(shù)的電容器，用作溫度補償電容。
f．結(jié)構(gòu)簡單，原料豐富，便于大
量生產(chǎn)，是應(yīng)用極廣泛的電容器。
g．機械強度低，易碎易裂。

2.有機膜式電容
（1）滌綸電容器（型號CL）
滌綸電容器的介質(zhì)為滌綸薄膜，其電容量和耐壓范圍寬，體積小，容量大，耐高溫，成本低。但tgδ隨頻率變化較大，故多用于對tgδ、穩(wěn)定性和損耗要求不高的場合，如直流及脈動電路中。
（2）聚苯乙烯薄膜電容器（型號CB）絕緣電阻大，tgδ小，但tgδ隨溫度和頻率升高而增加，電容量穩(wěn)定，充電1000小時仍可保持電荷量的95%，精度高，容量范圍：10pF~1μF，額定工作電壓30V~1.5kV，常作為精密電容器使用。
（3）聚碳酸酯薄膜電容器（型號CS）
該電容器的頻率特性較滌綸為好，電容量及tgδ隨頻率的變化較小，可用于低壓交直流電路中。
（4）聚四氟乙烯電容器（型號CBF）
聚四氟乙烯在400℃下長期加熱不碳化，有“塑料王”之稱，絕緣電阻比聚苯乙烯大，電性能隨頻率的變化小，但精度較低，一般為±10%~±20%。主要用于高溫、高性能的特殊場合。
（5）聚丙烯電容器（型號CBB）
絕緣電阻，tgδ對頻率的穩(wěn)定性等電性能僅次于聚苯乙烯電容器，多用于高壓范圍內(nèi)。

標簽：電容瓷片聚酯聚合物電容