電路板金屬濕法化學(xué)提取黃金工藝研究
采用濃硫酸+雙氧水分離賤金屬；
高效萃取劑、反萃劑提煉高純黃金。




擴展資料：

金礦類型

第一種為高砷、碳、硫類型金礦石，在此類型中，含砷3%以上，含碳1-2%，含硫5-6%，用常規(guī)氰化提金工藝，金浸出率一般為20-50%，且需消耗大量的Na2CN，采用浮選工藝富集時，雖能獲得較高的金精礦品位，但精礦中含砷、碳、銻等有害元素含量高，而給下一步提金工藝帶來影響。
第二種為金以微細粒和顯微形態(tài)包裹于脈石礦物及有害雜質(zhì)中的含金礦石，在此類型中，金屬硫化物含量少，約為1-2%，嵌布于脈石礦物晶體中的微細粒金占到20-30%，采用常規(guī)氰化提金，或浮選法富集，金回收率均很低。
第三種為金與砷、硫嵌布關(guān)系密切的金礦石，其特點是砷與硫為金的主要載體礦物，砷含量為中等，此種類型礦石采用單一氰化提金工藝金浸出指標較低，若應(yīng)用浮選法富集，金也可以獲得較高的回收率指標，但因含砷超標難以出售。
參考資料來源：搜狗百科-貴州省再生資源利用工程研究中心

標簽：電路板提取黃金